财聚配资APP下载华虹Q2营收同比增长18.3%，产能利用率高达108.3%！

8月7日，华虹半导体披露了2025年二季度业绩。该季度销售收入5.661亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.6%；毛利率10.9%，同比上升0.4个百分点，环比上升1.7个百分点；归母净利润800万美元，同比增长19.2%，环比增长112.1%；基本每股盈利0.005美元，同比增长25%，环比增长150%。

华虹公司表示，二季度营收增长主要得益于付运晶圆数量上升；毛利率同比增长0.4个百分点，主要得益于产能利用率提升及平均销售价格上涨，部分被折旧成本上升所抵消；毛利率环比上升1.7个百分点，主要得益于产能利用率提升；经营开支9,790万美元，同比上升8.4%，主要由于研发工程片开支及折旧开支上升；其他收入净额1,060万美元，同比上升54.0%，主要得益于外币汇兑损失及财务费用下隆及政府补贴上升，部分被利息收入下降所抵消;相比上季度其他损失净额830万美元，主要由于外币汇兑损失及财务费用下降。

从各尺寸晶圆的营收来看，二季度来自于8英寸晶圆的销售收入为2.323亿美元，同比下滑5.4%，在总营收当中的占比为51.3%；12英寸晶圆销售收入为3.338亿美元，同比大涨43.2%，在总营收当中的占比为48.7%。

从各地理区域的营收来看，来自中国区的营收为4.6974亿元，同比增长21.8%，在总营收当中的占比为83.0%；来自北美地区的营收为5300.7万美元，同比增长13.2%，在总营收当中的占比为9.4%；来自亚洲及其他地区的营收为2864.7万美元，同比下滑1.2%，在总营收当中的占比为5.0%；来自欧洲的营收为1473.7万美元，同比下滑14.2%，在总营收当中的占比为2.6%。

从各类型器件的销售情况来看，二季度嵌入式非易失性存储器销售收入1.412亿美元，同比增长2.9%，主要得益于MCU产品的需求增加，部分被智能卡芯片的需求下降所抵消；独立式非易失性存储器销售收入2,760万美元，同比增长16.6%，主要得益于闪存产品的需求增加；功率器件销售收入1.667亿美元，同比增长9.4%，主要得益于超级结及通用MOSFET产品需求增加；逻辑及射频销售收入6.860万美元，同比增长8.0%，主要得益于逻辑产品的需求增加；模拟与电源管理销售收入1.612亿美元，同比增长59.3%，主要得益于其他电源管理产品的需求增加。

从各制程工艺节点的销售情况来看，二季度65nm 及以下工艺技术节点的销售收入1.255亿美元，同比增长27.4%，主要得益于模拟、逻辑及闪存产品的需求增加；90nm 及95nm 工艺技术节点的销售收入1.454亿美元，同比增长52.6%，主要得益于其他电源管理及MCU产品的需求增加；0.11um及0.13um工艺技术节点的销售收入6,400万美元，同比下降6.8%，主要由于MCU及智能卡芯片产品的需求下降，部分被逻辑产品需求增加所抵消；0.15um及0.18um工艺技术节点的销售收入2,910万美元，同比下降4.7%；0.25um 工艺技术节点的销售收入120万美元，同比下降51.8%，主要由于功率器件产品的需求下降；0.35um 及以上工艺技术节点的销售收入2.008亿美元，同比增长9.7%，主要得益于超级结、通用MOSFET及其他电源管理产品的需求增加。

从终端应用领域所贡献的营收来看，二季度消费电子已经是华虹半导体的第一大终端市场，贡献了3.574亿美元，同比增长19.8%，占销售收入总额的63.1%，主要得益于其他电源管理、超级结、逻辑及通用MOSFET产品的需求增加；工业及汽车产品销售收入1.292亿美元，同比增长16.7%，主要得益于MCU及其他电源管理产品的需求增加；通信类产品销售收入7,160万美元，同比增长20.4%，主要得益于模拟产品的需求增加；计算类产品销售收入790万美元，同比下降21.5%，主要由于MCU、模拟及逻辑产品的需求下降。

二季度末华虹半导体的月产能为约当447,000片8英寸等值晶圆。总体产能利用率为108.3%，较上季度上升5.6个百分点，创近几个季度以来的新高。二季度实际付运的晶圆数量为1,305,000片，同比上升18.0%，环比上升6.0%。

二季度华虹半导体的资本开支为4.077亿美元，其中3.764亿美元用于华虹制造，1,760 万美元用于华虹8时，1,370万美元用于华虹无锡。

华虹半导体总裁兼执行董事白鹏表示：“华虹半导体二季度营收符合指引预期；毛利率为10.9%，优于指引。销售收入和毛利率均实现环比增长，产能利用率亦创下近几个季度以来的新高。第二季度，在全球贸易及晶圆代工市场呈现一定波动的背景下，公司聚焦自身产品、工艺、研发、供应链等核心竞争力的提升，降本增效初见成果，主要营运指标持续改善。"

白鹏继续指出：“面对需求分化的半导体市场，公司坚持以特色工艺技术壁垒为锚，力争在关键技术平台实现技术突破，丰富产品组合。随着无锡新12英寸产线稳步推进产能爬坡，公司将实现产能规模到技术生态的全面升级。市场策略上，公司协同国内外战略客户需求，秉持国际化和开放的业务发展战略，做大做强全球客户群体。未来公司将继续积极布局各项战略规划，为提升公司在晶圆代工行业中的优势地位奠定坚实基础。”

编辑：芯智讯-浪客剑

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